动作集成电道创筑的“母机”，装备正在集成电道家产兴盛中至闭紧急。提拔装备范围的可控力，是破解集成电道家产“卡脖子”的闭节之一。总体来看，我国已成为集成电道装备的最大消费国，但正在闭节装备和进步造程装备上面对美国、日本和欧洲厂商的垄断驾御以至是打压。为激动家产自决兴盛，近年来我国正在集成电道家产装备范围显现出一大宗开辟者，正在必定水准上告终局部装备的有用取代。可是，正在美国对华策略日趋吃紧的大后台下，集成电道装备自身行业范畴不大和超长的家产链特色，低落了后发者进入的吸引力，且难以打破当先者形塑的本事门道，正在后发赶超进程中还晤面对当先企业依托自己上风修建的“进入壁垒”以及不妨践诺的“定向偷袭”。为此，需进一步坚持战术定力，激动装备范围的国产化和赶超兴盛，不单要着眼于持久兴盛方向以加大策略撑持力度和立异策略器械，还要掌管本事、商场等机缘窗口期激动家产跃迁，深化国际团结加倍是与韩国等处于好似商场名望的国度团结，完美我国正在装备范围的供应链体例。

　　国度社会科学基金重心项目“中国闭节中心本事打破道途琢磨”（20AGL002）；国度社会科学基金巨大项目“智能创筑闭节中心本事国产取代战术与策略琢磨”（21&ZD132）；中国社会科学院登峰战术企业照料上风学科设置项目；中国社会科学院家产与区域兴盛智库立项课题“智能芯片家产链供应链安定琢磨及数据库设置”（项方向号：2020G06）的阶段性琢磨收获。

　　装备是集成电道创筑的“母机”，是保护我国集成电道家产安定的底子。从环球限度来看，集成电道装备范围被美国、日本和欧洲巨头所把控，留给后发国度和区域的空间极为有限。然而，正在近年来我国激动集成电道家产兴盛的大后台下，集成电道装备各个枢纽显现出一大宗立异型企业，局部范围也获得了极少打破。本文正在对集成电道家产装备环球商场竞赛了解的底子上，从的确细分范围的楷模企业视角动身，了解我国正在集成电道装备范围赶超的实际窘境，进而提出极少对策提议，以期为我国集成电道家产赶超兴盛、帮推集成电道家产安定供应极少参考。

　　芯片创筑装备总体可分为用于晶圆创筑的前道装备和用于拼装、测试及封装的后道装备两类。前道装备的周详度和成果决策了芯片的成效和进步性，其搜罗多达50余种差异类型的、高度专业化的装备，任职于芯片创筑的上千个次序中，搜罗光刻、刻蚀、镀膜/重积、离子注入、化学刻板研磨、干净等进程驾御等，创筑工艺的繁杂性势必哀求装备创筑厂商与晶圆厂、质料供应商、琢磨机构等增强相干以变成坚固的供应链；后道工艺次序较少，所必要的装备类型也较少，从而大大低落了后道工场的投资本钱。从坐褥流程来看，晶圆创筑涉及到的闭键装备有光刻机、刻蚀装备、镀膜/重积装备、量测装备、冲洗装备、离子注入装备、化学刻板研磨装备、热经管装备、封装装备等九大类闭节装备。

　　1因为芯片创筑创筑进程极为繁杂，但创筑流程前后段的工艺繁杂度存正在较大不同，相对繁杂的晶圆创筑和测试被称为前道（Front End）工序，而相对简陋的芯片封装、测试及造品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道通常正在差异的工场分散经管。用于创筑和测试枢纽的装备广泛被称为前道装备，因为封装、测试及造品入库枢纽的装备被称为后道装备。

　　按照国际半导体家产协会（SEMI）的数据显示，2020年环球半导体装备贩卖额约711.9亿美元，较2008年的295.2亿美元拉长1.41倍，年均复合拉长率抵达7.61%，远远胜过同期环球GDP增速。按照国际半导体家产协会（SEMI）预测，2021年和2022年环球半导体装备贩卖额差异为953和1013亿美元，同比拉长34.1%和6.3%2。

　　从组织来看，晶圆创筑装备正在集成电道装备行业占比最高，封装和测试装备占比相对较低。按照国际半导体家产协会（SEMI）数据显示，2020年晶圆创筑装备商场范畴为612亿美元，占比86.1%；测试装备为60.1亿美元，占比8.5%；封装装备为38.5亿美元，占比5.4%。估计2021-2023年差异集成电道差异枢纽对装备需求的总体组织相对坚固。

　　从的确的晶圆创筑进程来看，以2020年数据估算各样晶圆创筑装备商场范畴占比，光刻、刻蚀、镀膜是占比最高的前道装备，合计商场范畴占比胜过70%，这三类装备也是集成电道创筑的主装备；工艺进程量测装备是质料驾御的闭节装备，份额占比约13%；其他装备占比相对较幼。

　　从兴盛态势来看，集成电道装备商场的兴盛与集成电道家产的环球演化高度成婚。从需求端的装备消费来看，美国、日本和欧洲从2008年51.22%的商场份额降低到2020年的23.53。

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